微电子打印机制备发光器件教程（点胶图案版）
首先按照下面EL发光器件结构的参数新建层。
第一层：透明电极—刮涂（墨水：BASE-CP10P 刮刀宽度：40mm）
第二层：发光层—刮涂（墨水：LUMI-AB50S 刮刀宽度：40mm）
第三层：介电层—刮涂（墨水：LUMI-DE10U 刮刀宽度：40mm）
第四层：发光图案—点胶（墨水：BASE-CD01 点胶针头直径：160um）
首先介绍一下刮涂图形的绘制方式：
选择“Scraping blade”按键。然后鼠标左击点击绘制区域。填写刮涂图形的起始点和长度。
然后主要介绍一下我们点胶图案的绘制方式：
一些比较复杂的图形，可以人工描画一次，这样可以提高点胶精度和速度。
新建一层点胶层，在该点胶层中，选中Text工具按钮，点击空白画布，弹出以下弹框。
输入需要点胶的文字，修改文字大小和位置。
输入完成后需要将文字镜像。
文字镜像后，选择发光图案这一层，将文字采用工具栏中Poly Line或者Direct Line将图形或者文字描画一次。（需要注意的地方是，所有需要发光的线段都需要相连）
第一层透明电极层采用的墨水为：BASE-CP10P，采用低粘度刮刀，宽度40mm。刮涂这一层墨水时，需要将基板温度升高到40摄氏度。在设置参数前需要注意是否选择该层的墨水。
第二层发光层采用的墨水为：LUMI-AB50S，采用高粘度刮刀，宽度40mm
并且该层的后处理方式为120摄氏度退火30min，即刮涂完这一层之后需要先退火后再进行下一层的操作。
第三层介电层采用的墨水为：LUMI-DE10U，采用高粘度刮刀，宽度40mm
并且该层的后处理方式为120摄氏度退火30min，即刮涂完这一层之后需要先退火后再进行下一层的操作。
第四层发光图案采用的墨水为：BASE-CD01，采用160um直径的点胶头。
并且该层的后处理方式为120摄氏度退火30min，即刮涂完这一层之后需要先退火后才能算完成整个器件。
