经验案例

微电子打印机制备发光器件教程(点胶图案版)

发表日期:2022-01-07阅读量:249
新建器件
 

 

首先按照下面EL发光器件结构的参数新建层。

第一层:透明电极—刮涂(墨水:BASE-CP10P  刮刀宽度:40mm)

第二层:发光层—刮涂(墨水:LUMI-AB50S  刮刀宽度:40mm)

第三层:介电层—刮涂(墨水:LUMI-DE10U  刮刀宽度:40mm)

第四层:发光图案—点胶(墨水:BASE-CD01  点胶针头直径:160um)

 

 

绘制图形
 

 

首先介绍一下刮涂图形的绘制方式:

选择“Scraping blade”按键。然后鼠标左击点击绘制区域。填写刮涂图形的起始点和长度。

 

 

然后主要介绍一下我们点胶图案的绘制方式:

一些比较复杂的图形,可以人工描画一次,这样可以提高点胶精度和速度。

新建一层点胶层,在该点胶层中,选中Text工具按钮,点击空白画布,弹出以下弹框。

 

 

输入需要点胶的文字,修改文字大小和位置。

 

 

输入完成后需要将文字镜像。

 

 

文字镜像后,选择发光图案这一层,将文字采用工具栏中Poly Line或者Direct Line将图形或者文字描画一次。(需要注意的地方是,所有需要发光的线段都需要相连)

 

 

墨水参数设置
 

 

第一层透明电极层采用的墨水为:BASE-CP10P,采用低粘度刮刀,宽度40mm。刮涂这一层墨水时,需要将基板温度升高到40摄氏度。在设置参数前需要注意是否选择该层的墨水。

 

并且该层的后处理方式为130摄氏度退火15min,即刮涂完这一层之后需要先退火后再进行下一层的操作。

 

 

第二层发光层采用的墨水为:LUMI-AB50S,采用高粘度刮刀,宽度40mm

并且该层的后处理方式为120摄氏度退火30min,即刮涂完这一层之后需要先退火后再进行下一层的操作。

 

 

第三层介电层采用的墨水为:LUMI-DE10U,采用高粘度刮刀,宽度40mm

并且该层的后处理方式为120摄氏度退火30min,即刮涂完这一层之后需要先退火后再进行下一层的操作。

 

 

第四层发光图案采用的墨水为:BASE-CD01,采用160um直径的点胶头。

并且该层的后处理方式为120摄氏度退火30min,即刮涂完这一层之后需要先退火后才能算完成整个器件。

 

 

制作实际样品
 

 

 

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