今天小编带大家通过微电子打印机完成刮涂，比如做出像下图这样效果的半导体薄膜。

首先我们来简单认识一下微电子打印机的新模块——刮涂长什么样吧！如下图所示，刮涂装置由墨盒、刮涂托架、刮涂组建以及针管组成。

硬件在手，还需要软件来配合。相比于喷墨打印，BitsAssembler软件中刮涂图案设计较为简单，主要是为了体现刮涂的运动路径，这里我们在画图中提供了刮涂工具直接进行绘制即可。新建刮涂层，选择Options为刮涂（Scraping coating），确认使用的刮涂材料与刮刀长度。（刮涂图形宽度由层属性中刮刀长度参数决定，刮涂绘制与使用前请确认使用的刮刀长度）

使用刮涂工具进行绘制，确认需要刮涂的位置以及刮涂长度，确认后点击ok

刮涂图形绘制完成

刮涂参数设置在PrintBoard里面：

刮涂功能的图案设计较为简单，主要是设置刮涂的路径。所以刮涂效果最直接的影响因素就是刮涂的参数调节，除了刮涂溶液的性质以外，刮涂使用的气压和速度等参数决定了刮涂的膜厚和均匀度，所以我们需要根据刮涂溶液，基底来设置合适的刮涂参数。点击PrintBoard按钮进入我们的打印准备页面。

在打印准备页面中，点击左下角的设置按钮，在弹出的打印设置界面中可以看到刮涂相关的S_INK菜单，这里和点胶部分相似，从左到右三个功能按钮分别为刮涂溶液选择，参数设置，参数预览。

参数设置：S-ink Setting页面包含了刮涂功能使用的全部参数，分别是：

刮涂高度设置（Scraping height）：可设置刮刀与基底的距离，距离越宽，刮涂的膜也会越厚。

刮涂速度设置（Scraping speed）：设置刮涂中的速度，速度越快，膜越厚，相反则越薄。

刮涂中气压设置（Moving pressure）：气压的设置除了与溶液本身的粘度等物性参数有关外，还需要与刮涂速度设置配合，速度快需要略高的气压，才能保证墨水的持续供应。

刮涂起始气压和时间设置（Supply）：起始气压和持续供压时间的设置，需保证墨水在刚开始刮涂时有墨便可（刮涂过程中也可以设置气压，保持墨水持续供应），切忌不要设置太高的气压或挤出时间太长，以防墨水堆积严重。

刮涂常态负压设置（Nomal pressure）：负压以保证墨水不滴落即可。

刮涂预热温度（Substrate heating）：为使溶剂能够快速挥发，有时需要给基底加热。加热温度视墨水情况来定。

这里面还需要特别说明的就是自动校准功能，点击Calibration后，不仅能将刮刀调平，而且只需输入您基底的厚度（Substrate thickness）与需要的刮涂高度（Calibration），系统便能为您计算好刮涂位置。

参数设计完成之后，只需要点击打印即可刮出你想要的膜！您是不是也想自己动手开始做了呢？