经验案例

微电子打印机快速制备FPC电路

发表日期:2020-09-23阅读量:88

柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

 

墨水

刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。

 图1  FPCB墨水套装照片

 

制备过程

使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,最终得到电路。具体实验过程为:

  • 设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。

图2  FPCB设计图形

 

  • 打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20 min,之后在365 nm UV光固化15 min

 

 

  • 刻蚀:然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。

图3  蚀刻完FPCB照片

 

  • 清洗:最后再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。

 

表1   FPCB的加工工艺及条件

 

墨水品名

场景

制备工艺

处理条件

LOGI-DU32M

绝缘层

喷墨打印

120℃退火20 min, 365 nm UV光固化15 min

LOGI-EL01F

刻蚀液

刻蚀

40℃刻蚀10 min左右

LOGI-CS01U

清洗液

清洗

无尘布擦拭


 

 

 

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