微电子打印机制备压力传感器教程

经验案例

发表日期：2020-04-14阅读量：466

新建器件

首先按照下面压力传感器的结构新建层。

第一层：电极层—打印（墨水：BASE-CP12 DPI：25um）

第二层：介电层—点胶（墨水：SENS-P300 点胶针头直径：160um）

第三层：电极层—打印（墨水：BASE-CP12 DPI：25um）

第一层和第三层都采用喷墨打印，打印的墨水和图形都相同，可以一次性打印完成：

墨水采用BASE-CP12，DPI：25um，打印预处理温度为40℃。

第二层采用点胶方式制备，绘制图形后需要进行点胶化处理：

墨水采用SENS-P300，点胶针头直径为160um，点胶间距为300um。

整体绘制图形如下图所示：

第一层和第三层电极层采用墨水为BASE-CP12墨水，打印波形和参数选择软件默认的BASE-CP12墨水参数。后处理方式为140℃加热20min。

第二层介电层采用的墨水为：SENS-P300，采用160um直径的点胶头，点胶间距为300um。这种墨水的点胶参数如下图所示。该层的后处理方式为70摄氏度退火3h，即点胶完这一层之后需要先退火后再进行后续操作。

在进行第二层介电层点胶前，需要先做点胶的异层对齐，保证点胶位置准确。（具体操作可以查看微电子打印机用户手册7.8手动版异层对齐功能）