
经验案例
微电子打印机制备压力传感器教程
发表日期:2020-04-14阅读量:869
新建器件
首先按照下面压力传感器的结构新建层。
第一层:电极层—打印(墨水:BASE-CP12 DPI:25um)
第二层:介电层—点胶(墨水:SENS-P300 点胶针头直径:160um)
第三层:电极层—打印(墨水:BASE-CP12 DPI:25um)
绘制图形
第二层采用点胶方式制备,绘制图形后需要进行点胶化处理:
墨水采用SENS-P300,点胶针头直径为160um,点胶间距为300um。
整体绘制图形如下图所示:
墨水参数设置
第一层和第三层电极层采用墨水为BASE-CP12墨水,打印波形和参数选择软件默认的BASE-CP12墨水参数。后处理方式为140℃加热20min。
第二层介电层采用的墨水为:SENS-P300,采用160um直径的点胶头,点胶间距为300um。这种墨水的点胶参数如下图所示。该层的后处理方式为70摄氏度退火3h,即点胶完这一层之后需要先退火后再进行后续操作。
在进行第二层介电层点胶前,需要先做点胶的异层对齐,保证点胶位置准确。(具体操作可以查看微电子打印机用户手册7.8手动版异层对齐功能)
实际制作样品
压力传感器性能
- 上一篇:低成本可量产的发光包装案例
- 下一篇:微电子打印机制备气体传感器教程